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供应德国zestron fa+去除助焊剂清洗剂
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- 产品参数 品牌：ZESTRON 产品规格：桶 执行标准：SN 主要用途：去除电路板助焊剂残留 CAS：5年 产品特点 ZESTRON FA+ 是用于*电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。
ZESTRON FA+具有*的清洗能力和**高的负载能力，因此保证了其**长的使用寿命。
相较于其他清洗液的优势： ZESTRONFA+的清洗负载能力**高，因此其使用寿命**长 ZESTRONFA+在应用时，不需要额外的防**措施 ZESTRONFA+的配方中不含有表面活性剂成分，因此易于漂洗 使用ZESTRONFA+的清洗工艺，可以显著提高功率器件、引线框架型分立器件及功率LED器件的后续绑线和成型工艺的品质 ZESTRONFA+可以有效*倒装芯片和CMOS器件上的粘性助焊剂残留，确保后续的底部填充工艺不会有气泡 ZESTRONFA+已经通过了EMPF第二阶段的测试，并获得MIL*标准认可 ZESTRONFA+已经获得ESA（欧洲航天局）认可，属于其已认证的材料 应用领域： 1，PCBA清洗 2，功率电子器件清洗 3，*封装清洗 去除污染物：助焊剂残留 清洗工艺： 超声波清洗设备 底部喷流清洗设备 离心清洗设备 清洗技术：溶剂型清洗剂技术 对于电子线路板组装件的清洗（PCBA清洗），主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物，以及生产过程中的其他污染。
虽然在很多低端产品的生产过程中，无需清洗即可满足要求，但在诸如汽车、通讯、*、航空航天等高端产品领域，恰当的清洗工艺十分必要。
PCBA清洗过程*了树脂和活性残留，这对后续工序中的邦线和塑形涂敷都是很有帮助的。
如若任由残留物的存在，邦线键合力会达不到要求，出现诸如键跟断裂或邦线脱落。
涂敷工艺中，残留物的存在会使得润湿效果变差，出现分层现象；涂覆后会将有高风险的污染物包裹其中。
使用无铅锡膏会带来更大的风险，因为它含有更多的树脂和活性成分。
使用新一代的洗板水，可以除掉现今绝大部分助焊剂残留，避免上述问题的发生。
ZESTRON提供适用于水基、半水基以及无水清洗工艺的PCBA清洗剂。
无论是有铅还是无铅工艺，有多种PCBA清洗设备和成熟的清洗工艺可供选择。
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